Bright electroless gold plating solution

Cat. No.: B487580
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B487580-10ml
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50ml
B487580-50ml
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Pourquoi cette qualité

pour les flux de travail chromatographiques et analytiques sensibles nécessitant une interférence de ligne de base minimale.

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Stockage & expédition

Room temperature Expédition . Consultez le COA spécifique au lot pour les spécifications exactes.

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Documents qualité

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Preuve documentaire

Cité dans 0 publications à comité de lecture couvrant la chromatographie, la synthèse organique et les réactions de couplage croisé.

Vue d’ensemble

Description:

Bright electroless gold plating solution is formulated as a trouble-free gold plating solution designed to plate gold on metal parts by an electroless immersion process for printed circuit boards, transistor headers, electrical connectors, diode leads, lamps and other electronic parts. This process operates by the electroless displacement of base metals by gold, brought about by a difference in EMF potentials. Bright Electroless Gold is ready to use without modifications and will deposit gold on most common metals and alloys including copper, commercial brass, kovar, nickel, tin-lead solders, pure tin, iron and indium antimonide.Metal parts to be plated should be thoroughly cleaned before use. The normal cleaning procedures for electroplating are adequate.Bright electroless gold plating solution will show a decrease in pH with use. The pH should not be allowed to deviate from the normal conditions for plating since inferior deposits result. Adjustment of pH can be conveniently accomplished by the addition of small amounts of ammonium hydroxide to raise pH or citric acid to lower it.The recommended plating temperature is 90 °C maximum for most metals. However, for tin-lead solders and pure tin, an optimum temperature of 50 °C is recommended.Bright electroless gold plating solution can be used in the fabrication of electrical contacts in electronic devices. It can be used in the activation of aluminum alloy for complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS) sensors. It can be electroplated on a polymeric substrate to fabricate ultra-light metallic micro-lattice materials.Gold content: 1/3 troy ounce per gallon.

Features:
1.Economical gold plating;
2.Plates bright gold on copper, kovar, brass, nickel, tin-lead solders and indium antimonide;
3.Excellent solution stability;
4.Operates with simple control of plating solution;
5.Ready-to-use - no mixing required.

Spécifications

Conditions de stockage de stockage
Room temperature

Documentation

📋 Fiche de données de sécurité (FDS)

Document complet couvrant les dangers, la manipulation, le stockage et la conformité réglementaire.

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✅ Certificat d'analyse (COA)

Données qualité spécifiques au lot. Saisissez votre numéro de lot pour récupérer le COA exact.

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📊 Fiche technique

Résumé de référence rapide des spécifications et applications du produit.

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🔬 Fiche de spécifications

Attributs de qualité complets et critères d'acceptation pour cette qualité.

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Données avancées

Certificats (CoA, COO, BSE/TSE et tableau d'analyse)
C of A & Other Certificates(BSE/TSE, COO):
Analytical Chart:

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2 results found

Lot NumberCertificate TypeDateArticle
F2623241F2623241Certificate of AnalysisJun 16, 2026 B487580
I2312290I2312290Certificate of AnalysisAug 30, 2023 B487580
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