Matériaux électroniques

Matériaux électroniques destinés à la microélectronique, à l'optoélectronique et à la recherche sur les dispositifs. Découvrez les matériaux et les précurseurs (lorsqu'ils sont disponibles) utilisés dans les couches minces, la lithographie et les processus de fabrication, accompagnés d'informations sur leurs propriétés et leur manipulation.

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  1. Silver
    CAS: 7440-22-4 Numéro CE: 231-131-3 PubChem CID: 23954 Formule: Ag Poids moléculaire: 107.87
    Solid ≥99.99% metals basis D50≤0.2μ m, Containing rosin dispersant
    ◐ .Sur commande · 8–12 semaines Article #: S1371925
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    Identificateurs techniques
    Nom IUPAC
    silver
    SMILES
    [Ag]
    InChIKey
    BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N
    InChI
    1S/Ag
  2. Nano Copper hydroxide
    CAS: 20427-59-2 Numéro CE: 243-815-9 Formule: Cu(OH)2 Poids moléculaire: 97.56
    Solid ≥96% Diameter 30-200nm, length 1-3 μ m
    ◐ .Sur commande · 8–12 semaines Article #: N1374043
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    Identificateurs techniques
    Nom IUPAC
    copper;dihydrate
    SMILES
    O.O.[Cu]
    InChIKey
    AEJIMXVJZFYIHN-UHFFFAOYSA-N
    InChI
    1S/Cu.2H2O/h;2*1H2
    Synonymes
    Copper hydroxide nanowires | Nano-cupric hydroxide | Cupric hydroxide nanopowder | Cu(OH)2 nanopowder | Nano Cu(OH)2
  3. Nanometer cupric oxide
    CAS: 1317-38-0 Numéro CE: 215-269-1 Formule: CuO Poids moléculaire: 79.55
    Solid ≥99% Diameter 20-50nm, length 1-3 μ m
    ◐ .Sur commande · 8–12 semaines Article #: N1374047
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    Tarifs et tailles des emballages
    Identificateurs techniques
    InChIKey
    QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N
    InChI
    1S/Cu.O
  4. Silica
    CAS: 7631-86-9 Numéro CE: 238-878-4 Formule: SiO2 Poids moléculaire: 60.08
    Solid mesoporous, particle size ≤5 μm, pore size ~4 nm
    ● En stock — États-Unis Article #: S1375735
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    Tarifs et tailles des emballages
    Identificateurs techniques
    Nom IUPAC
    dioxosilane
    SMILES
    O=[Si]=O
    InChIKey
    VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N
    InChI
    1S/O2Si/c1-3-2
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