Materiais Eletrónicos

Materiais eletrónicos para microeletrónica, optoeletrónica e investigação de dispositivos. Explore os materiais e precursores (quando disponíveis) utilizados em filmes finos, litografia e fluxos de trabalho de fabrico, acompanhados de informações sobre as suas propriedades e manuseamento.

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  1. Silver
    CAS: 7440-22-4 Número CE: 231-131-3 PubChem CID: 23954 Fórmula: Ag Peso molecular: 107.87
    Sólido ≥99.99% metals basis D50≤0.2μ m, Containing rosin dispersant
    ◐ .Sob encomenda · 8–12 semanas Item #: S1371925
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    Nome IUPAC
    silver
    SMILES
    [Ag]
    InChIKey
    BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N
    InChI
    1S/Ag
  2. Nano Copper hydroxide
    CAS: 20427-59-2 Número CE: 243-815-9 Fórmula: Cu(OH)2 Peso molecular: 97.56
    Sólido ≥96% Diameter 30-200nm, length 1-3 μ m
    ◐ .Sob encomenda · 8–12 semanas Item #: N1374043
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    Nome IUPAC
    copper;dihydrate
    SMILES
    O.O.[Cu]
    InChIKey
    AEJIMXVJZFYIHN-UHFFFAOYSA-N
    InChI
    1S/Cu.2H2O/h;2*1H2
    Sinónimos
    Copper hydroxide nanowires | Nano-cupric hydroxide | Cupric hydroxide nanopowder | Cu(OH)2 nanopowder | Nano Cu(OH)2
  3. Nanometer cupric oxide
    CAS: 1317-38-0 Número CE: 215-269-1 Fórmula: CuO Peso molecular: 79.55
    Sólido ≥99% Diameter 20-50nm, length 1-3 μ m
    ◐ .Sob encomenda · 8–12 semanas Item #: N1374047
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    Identificadores técnicos
    InChIKey
    QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N
    InChI
    1S/Cu.O
  4. Silica
    CAS: 7631-86-9 Número CE: 238-878-4 Fórmula: SiO2 Peso molecular: 60.08
    Sólido mesoporous, particle size ≤5 μm, pore size ~4 nm
    ● Em estoque — EUA Item #: S1375735
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    Nome IUPAC
    dioxosilane
    SMILES
    O=[Si]=O
    InChIKey
    VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N
    InChI
    1S/O2Si/c1-3-2
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