Matériaux électroniques

Matériaux électroniques destinés à la microélectronique, à l'optoélectronique et à la recherche sur les dispositifs. Découvrez les matériaux et les précurseurs (lorsqu'ils sont disponibles) utilisés dans les couches minces, la lithographie et les processus de fabrication, accompagnés d'informations sur leurs propriétés et leur manipulation.

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4,4'-[9H-Fluoren-9-ylidenebis(4,1-phenyleneoxy)]bisbenzenamine
CAS: 47823-88-1 Formule: C37H28N2O2

≥99%(HPLC)

◐ .Sur commande · 8–12 semaines Article #: H290901
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Nom IUPAC

4-[4-[9-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]fluoren-9-yl]phenoxy]aniline

SMILES

C1=CC=C2C(=C1)C3=CC=CC=C3C2(C4=CC=C(C=C4)OC5=CC=C(C=C5)N)C6=CC=C(C=C6)OC7=CC=C(C=C7)N

InChIKey
AUPIFOPXTAGGSW-UHFFFAOYSA-N

InChI

1S/C37H28N2O2/c38-27-13-21-31(22-14-27)40-29-17-9-25(10-18-29)37(35-7-3-1-5-33(35)34-6-2-4-8-36(34)37)26-11-19-30(20-12-26)41-32-23-15-28(39)16-24-32/show more
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4,4-Dihexyl-4H-cyclopenta[1,2-b:5,4-b']dithiophene
CAS: 153312-86-8 Formule: C₂₁H₃₀S₂ Poids moléculaire: 346.59

≥98%

◐ .Sur commande · 8–12 semaines Article #: D290449
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Nom IUPAC

7,7-dihexyl-3,11-dithiatricyclo[6.3.0.02,6]undeca-1(8),2(6),4,9-tetraene

SMILES

CCCCCCC1(C2=C(C3=C1C=CS3)SC=C2)CCCCCC

InChIKey
RTOLOMCKXMZOIH-UHFFFAOYSA-N

InChI

1S/C21H30S2/c1-3-5-7-9-13-21(14-10-8-6-4-2)17-11-15-22-19(17)20-18(21)12-16-23-20/h11-12,15-16H,3-10,13-14H2,1-2H3

Synonymes
4,4-Dihexyl-4H-cyclopenta[1,2-b:5,4-b']bisthiophene | F73099 | 4H-Cyclopenta[2,1-b:3,4-b']dithiophene, 4,4-dihexyl- |...
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4,4,5,5-tetramethyl-2-(3-(10-phenylanthracen-9-yl)phenyl)-1,3,2-dioxaborolane
CAS: 1023674-81-8 PubChem CID: 59302119 Formule: C₃₂H₂₉BO₂ Poids moléculaire: 456.38200

◐ .Sur commande · 8–12 semaines Article #: T399356
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Nom IUPAC

4,4,5,5-tetramethyl-2-[3-(10-phenylanthracen-9-yl)phenyl]-1,3,2-dioxaborolane

SMILES

B1(OC(C(O1)(C)C)(C)C)C2=CC(=CC=C2)C3=C4C=CC=CC4=C(C5=CC=CC=C53)C6=CC=CC=C6

InChIKey
VEHKBDZMQJTRFJ-UHFFFAOYSA-N

InChI

1S/C32H29BO2/c1-31(2)32(3,4)35-33(34-31)24-16-12-15-23(21-24)30-27-19-10-8-17-25(27)29(22-13-6-5-7-14-22)26-18-9-11-20-28(26)30/h5-21H,1-4H3

Synonymes
1023674-81-8|4,4,5,5-tetramethyl-2-[3-(10-phenyl-9-anthracenyl)phenyl]-1,3,2-dioxaborolane|1,3,2-Dioxaborolane, 4,4,5...
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1-(TrifluoroMethyl)vinylboronic acid hexylene glycol ester
CAS: 1011460-68-6 Numéro CE: 695-539-7 PubChem CID: 16414270 Formule: C₉H₁₄BF₃O₂ Poids moléculaire: 222.01

Liquid ≥99%

● En stock — Entrepôt aux États-Unis, expédition vers l'EU* Article #: T290795
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Nom IUPAC

4,4,6-trimethyl-2-(3,3,3-trifluoroprop-1-en-2-yl)-1,3,2-dioxaborinane

SMILES

B1(OC(CC(O1)(C)C)C)C(=C)C(F)(F)F

InChIKey
GGSSZVWESZQFOZ-UHFFFAOYSA-N

InChI

1S/C9H14BF3O2/c1-6-5-8(3,4)15-10(14-6)7(2)9(11,12)13/h6H,2,5H2,1,3-4H3

Synonymes
1,3,2-Dioxaborinane, 4,4,6-trimethyl-2-[1-(trifluoromethyl)ethenyl]- | SCHEMBL393370 | SY064668 | MFCD08669623 | PB39...
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4,4,9,9-Tetrakis(4-octylphenyl)-4,9-dihydro-sindaceno[1,2-b :5,6-b' ]dithiophene
≥98%(HPLC)

◐ .Sur commande · 8–12 semaines Article #: T290571
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4,6-Bis(3,5-di(pyridin-2-yl)phenyl)-2-methylpyrimidine
CAS: 1266181-51-4 Formule: C₃₇H₂₆N₆ Poids moléculaire: 554.64

Sublimed grade ? ≥99%

● En stock — Entrepôt aux États-Unis, expédition vers l'EU* Article #: B292986
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Nom IUPAC

4,6-bis(3,5-dipyridin-2-ylphenyl)-2-methylpyrimidine

SMILES

CC1=NC(=CC(=N1)C2=CC(=CC(=C2)C3=CC=CC=N3)C4=CC=CC=N4)C5=CC(=CC(=C5)C6=CC=CC=N6)C7=CC=CC=N7

InChIKey
JBSGZQMUNSLKLU-UHFFFAOYSA-N

InChI

1S/C37H26N6/c1-25-42-36(30-20-26(32-10-2-6-14-38-32)18-27(21-30)33-11-3-7-15-39-33)24-37(43-25)31-22-28(34-12-4-8-16-40-34)19-29(23-31)35-13-5-9-17-41show more

Synonymes
B2PYMPM
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4,6-Bis(3,5-di(pyridin-3-yl)phenyl)-2-phenylpyrimidine
CAS: 1097652-82-8 Formule: C₄₂H₂₈N₆ Poids moléculaire: 616.71

Sublimed grade ? ≥99%

● En stock — Entrepôt aux États-Unis, expédition vers l'EU* Article #: B293001
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Identificateurs techniques

Nom IUPAC

4,6-bis(3,5-dipyridin-3-ylphenyl)-2-phenylpyrimidine

SMILES

C1=CC=C(C=C1)C2=NC(=CC(=N2)C3=CC(=CC(=C3)C4=CN=CC=C4)C5=CN=CC=C5)C6=CC(=CC(=C6)C7=CN=CC=C7)C8=CN=CC=C8

InChIKey
DRJMFCOWJRJJMN-UHFFFAOYSA-N

InChI

1S/C42H28N6/c1-2-8-29(9-3-1)42-47-40(38-20-34(30-10-4-14-43-25-30)18-35(21-38)31-11-5-15-44-26-31)24-41(48-42)39-22-36(32-12-6-16-45-27-32)19-37(23-39show more

Synonymes
B3PYPPM
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4,4'-bis(2,2-dip-tolylvinyl)biphenyl Chemical
CAS: 135804-06-7 Formule: C44H38

≥99%(HPLC)

◐ .Sur commande · 8–12 semaines Article #: D289981
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Identificateurs techniques

Nom IUPAC

1-[2,2-bis(4-methylphenyl)ethenyl]-4-[4-[2,2-bis(4-methylphenyl)ethenyl]phenyl]benzene

SMILES

CC1=CC=C(C=C1)C(=CC2=CC=C(C=C2)C3=CC=C(C=C3)C=C(C4=CC=C(C=C4)C)C5=CC=C(C=C5)C)C6=CC=C(C=C6)C

InChIKey
PNJTZJDRBBJYKP-UHFFFAOYSA-N

InChI

1S/C44H38/c1-31-5-17-39(18-6-31)43(40-19-7-32(2)8-20-40)29-35-13-25-37(26-14-35)38-27-15-36(16-28-38)30-44(41-21-9-33(3)10-22-41)42-23-11-34(4)12-24-4show more

Synonymes
135804-06-7|1,1'-Biphenyl, 4,4'-bis[2,2-bis(4-methylphenyl)ethenyl]-|1-[2,2-bis(4-methylphenyl)ethenyl]-4-[4-[2,2-bis...
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4,4,5,5-Tetramethyl-2-(phenylthiomethyl)-1,3,2-dioxaborolane
CAS: 66080-23-7 PubChem CID: 4680172 Formule: C₆H₅SCH₂BC₂O₂(CH₃)₄ Poids moléculaire: 250.16

≥98%

◐ .Sur commande · 8–12 semaines Article #: T290857
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Nom IUPAC

4,4,5,5-tetramethyl-2-(phenylsulfanylmethyl)-1,3,2-dioxaborolane

SMILES

B1(OC(C(O1)(C)C)(C)C)CSC2=CC=CC=C2

InChIKey
DGPGLPBMZOKGON-UHFFFAOYSA-N

InChI

1S/C13H19BO2S/c1-12(2)13(3,4)16-14(15-12)10-17-11-8-6-5-7-9-11/h5-9H,10H2,1-4H3

Synonymes
66080-23-7|4 4 5 5-TETRAMETHYL-2-PHENYLSULFANYLMET&|4,4,5,5-tetramethyl-2-(phenylsulfanylmethyl)-1,3,2-dioxaborolane|...
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Pyrenyl-1-boronic acid pinacol ester
CAS: 349666-24-6 PubChem CID: 11077956 Formule: C₂₂H₂₁BO₂ Poids moléculaire: 328.22

Solid ≥97%(HPLC)

● En stock — Entrepôt aux États-Unis, expédition vers l'EU* Article #: T290794
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Nom IUPAC

4,4,5,5-tetramethyl-2-pyren-1-yl-1,3,2-dioxaborolane

SMILES

B1(OC(C(O1)(C)C)(C)C)C2=C3C=CC4=CC=CC5=C4C3=C(C=C2)C=C5

InChIKey
PHBXSUBZBOVYKO-UHFFFAOYSA-N

InChI

1S/C22H21BO2/c1-21(2)22(3,4)25-23(24-21)18-13-11-16-9-8-14-6-5-7-15-10-12-17(18)20(16)19(14)15/h5-13H,1-4H3

Synonymes
AC-8556 | AS-55686 | MFCD11505919 | SCHEMBL224510 | ZNA66624 | AMY2511 | FT-0751870 | 1,3,2-Dioxaborolane, 4,4,5,5-te...
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4,4,8,8,-12,12-Hexa-p-tolyl-4H-8H-12H-12C-azadibenzo[cd,mn ]pyrene
CAS: 1131007-94-7 Formule: C63H51N

Sublimed grade ? ≥99%(HPLC)

◐ .Sur commande · 8–12 semaines Article #: H290126
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Identificateurs techniques

Nom IUPAC

8,8,14,14,22,22-hexakis(4-methylphenyl)-1-azahexacyclo[11.7.1.13,19.02,7.09,21.015,20]docosa-2,4,6,9(21),10,12,15,17,19-nonaene

SMILES

CC1=CC=C(C=C1)C2(C3=C4C(=CC=C3)C(C5=C6N4C7=C2C=CC=C7C(C6=CC=C5)(C8=CC=C(C=C8)C)C9=CC=C(C=C9)C)(C1=CC=C(C=C1)C)C1=CC=C(C=C1)C)C1=CC=C(C=C1)C

InChIKey
DLUXZJDCDZRTSY-UHFFFAOYSA-N

InChI

1S/C63H51N/c1-40-16-28-46(29-17-40)61(47-30-18-41(2)19-31-47)52-10-7-12-54-58(52)64-59-53(61)11-8-13-55(59)63(50-36-24-44(5)25-37-50,51-38-26-45(6)27-show more
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4,5-Diaza-9,9'-spirobifluorene
CAS: 171856-25-0 Formule: C23H14N2

≥98%(HPLC)

◐ .Sur commande · 8–12 semaines Article #: D290477
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Identificateurs techniques

Nom IUPAC

spiro[3,13-diazatricyclo[7.4.0.02,7]trideca-1(9),2(7),3,5,10,12-hexaene-8,9'-fluorene]

SMILES

C1=CC=C2C(=C1)C3=CC=CC=C3C24C5=C(C6=C4C=CC=N6)N=CC=C5

InChIKey
DRXUKNGBCQEAOM-UHFFFAOYSA-N

InChI

1S/C23H14N2/c1-3-9-17-15(7-1)16-8-2-4-10-18(16)23(17)19-11-5-13-24-21(19)22-20(23)12-6-14-25-22/h1-14H

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Les matériaux électroniques sont souvent choisis en fonction des performances des dispositifs et de la compatibilité des procédés ; cette catégorie regroupe donc les composés utilisés dans les applications électroniques semi-conductrices, optiques, imprimées et fonctionnelles. Les critères de comparaison utiles comprennent la composition, la pureté, la morphologie, le poids moléculaire, le comportement de formation de film, la conductivité, le mode de dépôt, ainsi que la stabilité thermique ou environnementale. Cette catégorie comprend les matériaux magnétiques, les nanomatériaux carbonés et inorganiques, les cristaux liquides, les matériaux OLED et PLED, les matériaux OFET et OPV, les matériaux photoniques, les polymères intelligents, les produits chimiques électroniques, ainsi que les substrats ou composants associés. La navigation par sous-groupes permet de trouver un matériau adapté à une architecture de dispositif ou à un processus de fabrication spécifique.